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Hoja de acero pura de tungsteno de la placa del tungsteno de la electrónica 0.2m m
Datos del producto:
| Lugar de origen: | CHN |
| Nombre de la marca: | HMD |
| Certificación: | SGS, BV, TUV, ISO |
| Número de modelo: | HMD-W |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Una pieza |
|---|---|
| Precio: | USD negotiable per KG |
| Detalles de empaquetado: | Las cajas de madera y el otro embalaje para el envío apropiado |
| Tiempo de entrega: | 20 días |
| Condiciones de pago: | L/C, T/T |
| Capacidad de la fuente: | 100 toneladas por año |
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Información detallada |
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| Nombre: | placa de acero de tungsteno | Material: | Acero de tungsteno |
|---|---|---|---|
| Uso: | industrias de la electrónica y del semiconductor. | Origen: | Porcelana |
| Grueso: | 0.10-0.20m m | Paquete: | Caja de madera |
| Resaltar: | Placa pura del tungsteno de la electrónica,Placa pura 0.2m m del tungsteno,Hoja de acero 0.2m m de tungsteno |
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Descripción de producto
Tungsteno y las placas y las hojas de la aleación
Proceso de fabricación de la placa del tungsteno:
En placa de fabricación del tungsteno, hemos avanzado los equipos tales como instalación de laminación en caliente, horno de recocido, enderezadora de alta tecnología, esquileos hidráulicos de la placa y otras máquinas. Una diferencia significativa entre la placa del tungsteno y la hoja del tungsteno en proceso de fabricación es que la placa del tungsteno adopta laminación en caliente.
Usos de la placa del tungsteno:
La placa del tungsteno se puede utilizar para producir piezas de la fuente de luz y los electro equipos del vacío, y puede también ser aplicada a las industrias de la electrónica y del semiconductor.
Propiedades de la placa del tungsteno:
La placa del tungsteno ofrece bueno procesando funcionamiento y el contenido bajo de impurezas. Además, es compacta en la estructura cristalina.
Especificaciones de la placa del tungsteno:
| designación | proceso | condición de la entrega | tamaño (milímetros) |
| grueso | |||
| W1 | P/M | laminado (Y) | 0.10-0.20 |
| >0.20-0.40 | |||
| ® laminado en caliente | >0.40-4.0 | ||
| >4.0-6.0 |
Impurezas de la placa del tungsteno:
| Grado | W-1 | |
| Impurezas | FE | 0,002 |
| (%max) | Si | 0,001 |
| Ca | 0,0005 | |
| Magnesio | 0,0005 | |
| Ni | 0,001 | |
| MES | 0,002 | |
| P | 0,001 | |
| C | 0,002 | |
| O | 0,002 | |
| Uso | Para las aleaciones del tungsteno |
